原标题:12月16日——Arm对中禁售先进芯片规划IP产品;IDC估计折叠屏下一年持续敏捷添加;芯源微、中芯世界回应半导体万亿补助风闻
12月16日——Arm对中禁售先进芯片规划IP产品;IDC估计折叠屏下一年持续敏捷添加;芯源微、中芯世界回应半导体万亿补助风闻
IDC:估计下一年我国手机出货量同比降0.9%,折叠屏仍会敏捷添加。 【折叠屏、手机】
Q3 全球 IC 规划厂商营收排行:高通、博通、英伟达、AMD、联发科前五。 【芯片】
IDC:2021 年我国高精度地图市场规模达 6.46 亿元,百度、四维图新、高德地图前三。 【地图】
12月15日晚间,美国商务部决定将包含长江存储、寒武纪、上海集成电路研制中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家我国实体(包含一家长江存储日本子公司)参加实体清单。 【半导体】
我国电信 / 华为协作建成首个支撑 5G RedCap 联合测验才能的 5G 敞开实验室。
阿里云启用第三座日本数据中心。不只供给存储、网络、核算、安全、数据库等根底产品,还带来 GPU 实例、AI 急速引擎、云原生 AI Suite 等抢先服务,支撑人工智能等高性能需求。
国内首家,中兴通讯车用微内核操作体系产品获 POSIX PSE52 体系认证。
上一篇:5138+6202+mcu